表面実装、半導体、パッケージ市場においては、高い品質とプロセスの安定性が最優先の課題となります。ヘレウスは20年以上にわたり、世界各国のエレクトロニクス市場における材料メーカーとして、リーダー的役割を果たしております。自動車業界においては、半導体、パッケージ部品にも力を注いでおります。

またエレクトロニクス市場においては、製品の小型化と高機能化への要求が増すにつれ、ボンディングワイヤもますます重要な要素材料となっています。金、銅、アルミ、アルミ合金のボンディングワイヤは、半導体チップ上のボンディングパッドと、各種パッケージ材料との電気的接続の役割を果たしています。これには細線や太線のワイヤーが使用され、特に品質の均一性など高度な技術が要求されます。

実装材料の製造・サービス拠点は、ヨーロッパ、アメリカ、アジアにあり、各国のお客様のニーズにいち早く応え、最適な製品をお届けできる体制を整えています。次世代製品やプロセス開発をすべく、お客様とのパートナーシップ活動にも注力しています。